Zapisz się
do naszego newslettera
- 10zł rabatu na kolejne zakupy przy zakupie za min 100zł
- Otrzymuj ekskluzywne promocje
Zapisując się do newslettera akceptujesz nasz Regulamin i Politykę prywatności.
Wyprzedaż laptopów Lenovo. Zapraszamy! Odrzuć
536,00 zł
Wyprzedane

Sekcja zasilania, która powala wydajnością
Zastosowanie 6+2+1-fazowej sekcji zasilania, która bazuje m.in. na tranzystorach MOSFET, zapewnia ciągłą dostawę odpowiedniego napięcia. Skutkuje to stabilnością oraz utrzymywaniem temperatur pod kontrolą, nawet wtedy, gdy Twój procesor poddawany jest ogromnemu obciążeniu. Kondensatory, które zastosowano przy budowie VRM, mają swój realny wkład w poprawę reakcji przejściowej oraz w zminimalizowaniu oscylacji. Na uwagę zasługuje również rodzaj samego złącza zasilania płyty – piny, które wchodzą w jego skład, wykonano z litego stopu. Oznacza to, że nie są one wydrążone w środku, tym samym zapewniając lepsze przewodnictwo i dłuższą żywotność.
Pełne wsparcie dla pamięci DDR4
Gigabyte oferuje Ci nowoczesną platformę, która jest kompatybilna ze wciąż popularnym standardem DDR4 RAM. Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 to przetestowana, sprawdzona i stabilna płyta główna, która może współpracować z kościami o wysokiej częstotliwości taktowania, pozwalając Ci na korzystanie z przewagi, jaką oferuje technika. Podkręcenie możliwości samych kości odbywa się ze sprawą kilku kliknięć w BIOS-ie, przez aktywację profilu XMP.
Chłodzenie dysków M.2
W celu zapewnienia jak najlepszych parametrów pracy oraz najdłuższej żywotności, Gigabyte zapewnia odpowiednie rozwiązania, które eliminują problem wysokich temperatur na dyskach SSD M.2. Radiator, który wchodzi w skład płyty głównej, przeznaczony dla dysków M.2 zapobiega throttlingowi termicznemu oraz bettoleneckowi, skutecznie odprowadzając ciepło z układu. W ten sposób, dyski M.2 mogą pracować bez ograniczeń, zapewniając Ci najwyższe transfery zapisu i odczytu.
Głębia audio
Gigabyte po raz kolejny zaciera różnice, które cechują moduł audio na płycie głównej a dedykowaną kartą dźwiękową. Osiągnięcie to nie byłoby możliwe, gdyby nie zastosowanie wysokiej jakości kondensatorów audio. Odpowiadają one za dostarczanie dźwięku o bogatej głębi i wysokiej jakości, który poprawia doznania płynące z gier, filmów oraz muzyki. To jednak nie wszystko, co Gigabyte przygotował w kwestii dźwięku. Płyta została wyposażona w technologię Audio Noise Guard, której obecność wpływa na poprawę jakości tego parametru. Dzieje się to przez oddzielenie czułych komponentów audio od wszelkich zakłóceń szumami z poziomu płytki PCB. Takie zakłócenia wiążą się najczęściej z przepływem zasilania w ścieżkach. Ten moduł w Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 został zaprojektowany tak, aby ograniczyć wytyczenie ścieżek w obrębie ulokowania modułu oraz zabezpieczyć go technologią ANG.
Uproszczona procedura aktualizacji BIOS-u
Płyta główna Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 jest wyposażona w dedykowany przycisk Q-Flash Plus. Jeżeli chcesz więc zaktualizować BIOS, nie musisz instalować procesora, karty graficznej oraz pamięci w samej płycie głównej. Wystarczy, że pobierzesz niezbędną wersję, umieścisz ją na nośniku USB, podłączysz do płyty i naciśniesz przycisk Q-Flash Plus. Wszystko zostało ograniczone do absolutnego minimum, aby uprościć procedurę i maksymalnie ją przyspieszyć.
Wi-Fi 6 i moduł Bluetooth 5
Płyta główna wspiera Wi-Fi 6 802.11ax, przez co umożliwia obsługę transferów na poziomie jednego gigabitu. Urządzenie zostało wyposażone w moduł Bluetooth 5, który zapewnia cztery razy większy zasięg, niż Bluetooth 4.2 oraz cechuje się znacznie lepszymi wynikami w przesyle danych. Co jednak równie ważne, poprawiono stabilność samego bezprzewodowego połączenia – płytę główną Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 cechuje cztery razy lepsza stabilność sieciowa oraz brak jakichkolwiek zakłóceń, nawet w przypadku ulokowania urządzenia w strefie, która cechuje wysokie zagęszczenie sprzętów komunikujących się bezprzewodowo.
| Waga | 1,04 kg |
|---|---|
| Wymiary | 27 × 6,5 × 27 cm |
| Chipset płyty głównej | Intel® B760 |
| Format płyty | Micro-ATX |
| Gniazdo procesora | Socket 1700 |
| Gniazdo zasilania | ATX (24-pin) + ATX12V (8-pin) |
| Informacje dodatkowe | ; Opis techniczny do weryfikacji i poprawy + brak zdjęć |
| Maksymalna wielkość pamięci | 128.000 GB |
| Standard pamięci | |
| Obsługiwane typy procesorów | |
| Opakowanie | BOX |
| Opis ogólny | Płyta Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 |
| Wbudowana karta graficzna | Brak lub Intel® UHD Graphics 730/750/770/Iris Xe (zależy od procesora) |
| Złącza PCI Express x16 | 1.000 |
| Złącza PCI Express x1 | 2.000 |
| BIOS | 1 x 256 Mbit flash |
| Port LAN | 1x 2,5 Gigabit LAN 100/1000/2500 Mb/s |
| Port Wi-Fi | IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax |
| Uwagi do karty graficznej | ; |
| Wymiary [S x W] (mm) | 244x244mm |
| Port Bluetooth | Bluetooth V5.2 |
| Uwagi do złącz PCI | ; |
| Gniazda karty graficznej | HDMI; DisplayPort |
| Gniazda karty dźwiękowej | 3x Audio Jack |
| Zintegrowana karta dźwiękowa | Realtek ® 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC |
| Zintegrowany kontroler ATA (IDE) | Brak |
| Tryb pracy pamięci RAM | Dual Channel |
| Uwagi do pamięci RAM | ; |
| Uwagi do procesora | ; |
| Ilość złącz pamięci DDR4 | 4.000 |
| Maksymalna ilość portów USB 2.0 | 2.000 |
| Maksymalna ilość portów USB 3.x | 4.000 |
| Porty USB na panelu tylnym | 2x USB 2.0 + 3x USB 3.0 + 1x USB 3.1 Type-C |
| Gniazda USB na płycie głównej | 2x USB 2.0 (4 porty) + 1x USB 3.0 (2 porty) |
| Cechy | B760M DS3H AX DDR4;mATX |
| Baza SCIP | Nie |
| Zawiera baterię / akumulator | TAK |
| KWiU | 26.20.40.0 |
| Klasa Logistyczna | 2 |
| Symbol producenta | B760M DS3H AX DDR4 |
| Marka | Gigabyte |
| GPSR – Certyfikaty i deklaracje | CE |
| GPSR – ID producenta | 600258 |
| GPSR – Producent nazwa | Gigabyte Technology Co. Ltd. |
| GPSR – Producent ulica | NO. 6, BAO CHIANG ROAD |
| GPSR – Producent kod pocztowy | 231 |
| GPSR – Producent miejscowość | Xindian Dist., New Taipei |
| GPSR – Producent kraj | TW |
| GPSR – Producent email | EU.grp@gigabyte.com |
| GPSR – ID podmiotu odpowiedzialnego | 40446 |
| GPSR – Podmiot odpowiedzialny nazwa | GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V. |
| GPSR – Podmiot odpowiedzialny ulica | Steenoven 24 |
| GPSR – Podmiot odpowiedzialny kod pocztowy | 5626DK |
| GPSR – Podmiot odpowiedzialny miejscowość | EINDHOVEN |
| GPSR – Podmiot odpowiedzialny kraj | NL |
| GPSR – Podmiot odpowiedzialny email | EU.grp@gigabyte.com |
Komputery stacjonarne
Komputery stacjonarne
Komputery stacjonarne
Komputery stacjonarne
Zapisując się do newslettera akceptujesz nasz Regulamin i Politykę prywatności.